200G QSFP-DD LR4 광트랜시버 HQSFPDD-2L2 LAN WDM DFB, PIN, 0~70℃

간단한 설명:


제품 세부정보

제품 태그

특징

● 핫 플러그 ​​가능 QSFP-DD MSA 폼 팩터
● 212.5Gb/s 집계 비트 전송률 지원
● 전력 소모 < 10W
● 상업용 케이스 온도 범위 0°C ~ 70°C
● 단일 3.3V 전원 공급 장치
● 단일 모드 광섬유(SMF)에서 최대 링크 길이는 10km입니다.
● 송신기: 냉각 4채널 200G PAM4 LAN WDM DML TOSA
● 수신기: 4채널 200G PAM4 PIN ROSA
● 200GAUI-8(또는 200GAUI-4) 전기 인터페이스
● 이중 LC 콘센트
● DOM을 사용한 I2C 관리 인터페이스

200G1

응용

● IEEE 802.3bs 200GBASE-LR4 이더넷PAM4)

일반 설명

하이옵텔의 200GQSFP-DD트랜시버 모듈은 단일 모드 광섬유를 통한 200G 이더넷 인터페이스에 사용하도록 설계되었습니다. 이는 두 가지 모두를 준수합니다.QSFP-DDMSA 및 200GBASE-LR4 사양. 4개의 LAN WDM 채널의 중심 파장은 IEEE 802.3ba에 정의된 LAN WDM 파장 그리드의 구성원으로 1295.56, 1300.05, 1304.58 및 1309.14nm입니다. 고성능 냉각 LAN WDM DML TOSA 송신기 및 PIN-PD 수신기는 FEC를 통해 최대 10km 링크까지 200G 이더넷 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다. 디지털 진단 기능은 다음을 통해 사용할 수 있습니다.I2C인터페이스는 다음에 의해 지정됩니다.QSFP-DDMSA. 이 제품은 데이터 센터 애플리케이션을 지원하기 위한 것입니다.

주문 정보

부품 번호 설명
HQSFDD-2L2 QSFP-DD200GBASE-LR4 LWDM 10km

일반 사양:

매개변수

상징

최소

전형적인

맥스

단위

메모

데이터 속도, 모든 레인 결합

DR

 

 

212.50

Gb/s

 

데이터 속도, 각 레인

 

 

26.5625

 

Gb/s

 

데이터 속도 정확도

 

-100

 

100

ppm

 

링크 거리

D

 

 

10

km

 

절대 최대 등급:

작동 범위를 벗어나는 조건에서는 모듈 성능이 보장되지 않으며 신뢰성이 암시되지 않습니다. 아래 제한을 초과하면 트랜시버 모듈이 영구적으로 손상될 수 있습니다.

매개변수

상징

최소

맥스

단위

메모

보관 온도

TST

-40

+85

˚C

 

작동 케이스 온도

TOP

0

+70

˚C

 

전원 전압

VCC

-0.5

+3.6

V

 

권장 작동 조건:

매개변수

상징

최소

전형적인

맥스

단위

메모

작동 케이스 온도

TOP

0

 

+70

˚C

 

전원 전압

VCC

3.135

3.3

3.465

V

 

전기적 특성:

매개변수

상징

최소

전형적인

맥스

단위

메모

전원 전압

VCC

3.135

3.3

3.465

V

 

전원 전류

ICC

 

 

3

A

 

전력 소비

P

 

 

10

W

 

송신기 특성(모듈 출력)
차등 데이터 입력 스윙

+/-TX_DAT

20

 

1200

mVPP

 

공통 모드 전압

VCM

-350

 

2850

mV

1

수신기 특성(모듈 입력)
차등 데이터 출력 스윙

+/-RX_DAT

200

 

900

mVPP

 

공통 모드 전압

VCM

-350

 

2850

mV

1

공통 모드 잡음, RMS

VNO

 

 

17.5

mV

 

참고: 1.Vcm호스트에 의해 생성됩니다. 사양에는 접지 오프셋 전압의 영향이 포함됩니다.

광학 특성:

매개변수

상징

최소

전형적인

맥스

단위

메모

차선 파장

L0

1294.53

1295.56

1296.59

nm

 

L1

1299.02

1300.05

1301.09

nm

 

L2

1303.54

1304.58

1305.63

nm

 

L3

1308.09

1309.14

1310.19

nm

 
송신기 특성(레인별)
신호 속도, 각 레인 26.5625 GBd PAM4

 

 

26.5625

 

GBd

PAM4

조정

측면 모드 억제 비율

SMSR

30

 

 

dB

 

총 평균 발사력

PT

 

 

11.3

dBm

 

레인당 평균 발사 전력

P평균

-3.4

 

5.3

dBm

 

멸종 비율

ER

3.5

 

 

dB

 

O완전한 광학 변조A진폭(OMA 외부), 각 레인

P오마

-0.4

 

5.1

dBm

 

두 창 사이의 발사력 차이(OMA 외부)

 

 

 

4

dB

 

TDEC를 뺀 OMAouter의 실행 전원Q,각 차선

 

-1.7

 

 

dBm

 

송신기 및 분산PAM4(TDECQ) 각 레인에 대한 눈 폐쇄

T12월

 

 

3.2

dB

 

평균 실행 전원 꺼짐송신기, 각 레인 P끄다

 

 

-30

dBm

 

상대 강도 소음

 

 

-132

dB/HZ

 

광 반사 손실 허용 오차  

 

 

15.6

dB

 

송신기 반사율  

 

 

-26

dB

 

수신기 특성(레인별)
신호 속도, 각 차선

 

 

26.5625

 

GBd

PAM4

조정

신호속도 변화, 레인별

 

-100

 

+100

ppm

 

레인 파장 범위

L0

1294.53

1295.56

1296.59

nm

 

L1

1299.02

1300.05

1301.09

nm

 

L2

1303.54

1304.58

1305.63

nm

 

L3

1308.09

1309.14

1310.19

nm

 

손상 임계값, 각 차선

R

6.3

 

 

dBm

 

평균 수신 전력, 각 레인

Rpow

-9.7

 

5.3

dBm

 

전원(OMAouter) 수신, 각 레인

로마

 

 

5.1

dBm

 

두 레인 간의 수신 전력 차이(OMAouter)

 

 

 

4.2

dB

 

수신기 반사율

 

 

 

-26

dB

 

수신기 감도(OMAouter), 각 레인

SENeach

 

 

-7.7

dBm

 

스트레스 받는 수신기감도(OMA외부), 각 레인

 

 

 

-5.2

dBm

 

스트레스 수신기 감도 테스트 조건

PAM4(SECQ)에 대한 스트레스 아이 폐쇄, 테스트 중인 레인

 

 

 

3.2

dB

 

오마밖의 각 공격자 레인의

 

 

 

-1

dBm

 

트랜시버 블록 다이어그램

200G2

수치2. 트랜시버 블록 다이어그램

핀 정의 및 설명

200G3

그림 3. MSA 호환 커넥터(QSFP-DD MSA당)

고속 전기 인터페이스에 대한 특별 설명

전기 인터페이스는 다음을 준수해야 합니다.QSFP-DDMSA 표준. 전기 인터페이스

애플리케이션에 따라 다르지만 공칭 신호 레인 속도는 레인당 26.5625Gbit/s이며

200GAUI-8 준수(또는200GAUI-4 )전기 인터페이스 사양.

표 7 200Gb/s가 지원하는 고속 신호 데이터 속도QSFP-DD

기준

설명

공칭 비트 전송률

단위

IEEE 표준-802.3bs

200G 이더넷

26.5625

Gbps

기계 사양

이 제품은 다음과 호환됩니다.QSFP-DD플러그형 폼 팩터 모듈 사양.

200G4

그림 4. 기계적 치수(mm 단위)

ESD

이 트랜시버는 JESD22-A114-B(인체 모델)에 따라 테스트된 고속 핀의 경우 ESD 임계값 500V 정전기 방전 및 기타 모든 전기 입력 핀의 경우 2kV 정전기 방전으로 지정됩니다. 그러나 이 모듈을 취급하는 동안에도 일반적인 ESD 예방 조치가 필요합니다. 이 트랜시버는 ESD 보호 패키지로 배송됩니다. 패키지에서 꺼내어 ESD 보호 환경에서만 취급해야 합니다.

레이저 안전

이 제품은 EN 60825-1:2014에 따른 클래스 1 레이저 제품입니다. 이 제품은 2007년 6월 24일자 레이저 공지 번호 50에 따른 편차를 제외하고 21 CFR 1040.10 및 1040.11을 준수합니다.

주의: 여기에 명시된 것 이외의 제어, 조정 또는 절차 수행을 사용하면 위험한 방사선에 노출될 수 있습니다.

개정 내역

개정 날짜 설명
예비의 2021/1/20 예비 데이터시트

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