● 핫 플러그 가능 QSFP-DD MSA 폼 팩터
● 212.5Gb/s 집계 비트 전송률 지원
● 전력 소모 < 10W
● 상업용 케이스 온도 범위 0°C ~ 70°C
● 단일 3.3V 전원 공급 장치
● 단일 모드 광섬유(SMF)에서 최대 링크 길이는 10km입니다.
● 송신기: 냉각 4채널 200G PAM4 LAN WDM DML TOSA
● 수신기: 4채널 200G PAM4 PIN ROSA
● 200GAUI-8(또는 200GAUI-4) 전기 인터페이스
● 이중 LC 콘센트
● DOM을 사용한 I2C 관리 인터페이스
● IEEE 802.3bs 200GBASE-LR4 이더넷(PAM4)
하이옵텔의 200GQSFP-DD트랜시버 모듈은 단일 모드 광섬유를 통한 200G 이더넷 인터페이스에 사용하도록 설계되었습니다.이는 두 가지 모두를 준수합니다.QSFP-DDMSA 및 200GBASE-LR4 사양.4개의 LAN WDM 채널의 중심 파장은 IEEE 802.3ba에 정의된 LAN WDM 파장 그리드의 구성원으로 1295.56, 1300.05, 1304.58 및 1309.14nm입니다.고성능 냉각 LAN WDM DML TOSA 송신기 및 PIN-PD 수신기는 FEC를 통해 최대 10km 링크까지 200G 이더넷 애플리케이션에 탁월한 성능을 제공합니다.디지털 진단 기능은 다음을 통해 사용할 수 있습니다.I2C인터페이스는 다음에 의해 지정됩니다.QSFP-DDMSA.이 제품은 데이터 센터 애플리케이션을 지원하기 위한 것입니다.
부품 번호 | 설명 |
HQSFDD-2L2 | QSFP-DD200GBASE-LR4 LWDM 10km |
매개변수 | 상징 | 최소 | 전형적인 | 맥스 | 단위 | 메모 |
데이터 속도, 모든 레인 결합 | DR |
|
| 212.50 | Gb/s |
|
데이터 속도, 각 레인 |
|
| 26.5625 |
| Gb/s |
|
데이터 속도 정확도 |
| -100 |
| 100 | ppm |
|
링크 거리 | D |
|
| 10 | km |
작동 범위를 벗어나는 조건에서는 모듈 성능이 보장되지 않으며 신뢰성이 암시되지 않습니다.아래 제한을 초과하면 트랜시버 모듈이 영구적으로 손상될 수 있습니다.
매개변수 | 상징 | 최소 | 맥스 | 단위 | 메모 |
보관 온도 | TST | -40 | +85 | ˚C |
|
작동 케이스 온도 | TOP | 0 | +70 | ˚C |
|
전원 전압 | VCC | -0.5 | +3.6 | V |
매개변수 | 상징 | 최소 | 전형적인 | 맥스 | 단위 | 메모 |
작동 케이스 온도 | TOP | 0 |
| +70 | ˚C |
|
전원 전압 | VCC | 3.135 | 3.3 | 3.465 | V |
매개변수 | 상징 | 최소 | 전형적인 | 맥스 | 단위 | 메모 |
전원 전압 | VCC | 3.135 | 3.3 | 3.465 | V |
|
전원 전류 | ICC |
|
| 3 | A |
|
전력 소비 | P |
|
| 10 | W |
|
송신기 특성(모듈 출력) | ||||||
차등 데이터 입력 스윙 | +/-TX_DAT | 20 |
| 1200 | mVPP |
|
공통 모드 전압 | VCM | -350 |
| 2850 | mV | 1 |
수신기 특성(모듈 입력) | ||||||
차등 데이터 출력 스윙 | +/-RX_DAT | 200 |
| 900 | mVPP |
|
공통 모드 전압 | VCM | -350 |
| 2850 | mV | 1 |
공통 모드 잡음, RMS | VNO |
|
| 17.5 | mV |
|
참고: 1.Vcm호스트에 의해 생성됩니다.사양에는 접지 오프셋 전압의 영향이 포함됩니다.
매개변수 | 상징 | 최소 | 전형적인 | 맥스 | 단위 | 메모 |
차선 파장 | L0 | 1294.53 | 1295.56 | 1296.59 | nm | |
L1 | 1299.02 | 1300.05 | 1301.09 | nm | ||
L2 | 1303.54 | 1304.58 | 1305.63 | nm | ||
L3 | 1308.09 | 1309.14 | 1310.19 | nm | ||
송신기 특성(레인별) | ||||||
신호 속도, 각 레인 26.5625 GBd PAM4 |
|
| 26.5625 |
| GBd | PAM4 조정 |
측면 모드 억제 비율 | SMSR | 30 |
|
| dB |
|
총 평균 발사력 | PT |
|
| 11.3 | dBm |
|
레인당 평균 발사 전력 | P평균 | -3.4 |
| 5.3 | dBm |
|
멸종 비율 | ER | 3.5 |
|
| dB |
|
O완전한 광학 변조A진폭(OMA 외부), 각 레인 | P오마 | -0.4 |
| 5.1 | dBm |
|
두 창 사이의 발사력 차이(OMA 외부) |
|
|
| 4 | dB |
|
TDEC를 뺀 OMAouter의 실행 전원Q,각 차선 |
| -1.7 |
|
| dBm |
|
송신기 및 분산PAM4(TDECQ) 각 레인에 대한 눈 폐쇄 | T12월 |
|
| 3.2 | dB |
|
평균 실행 전원 꺼짐송신기, 각 레인 | P끄다 |
|
| -30 | dBm |
|
상대 강도 소음 | 린 |
|
| -132 | dB/HZ |
|
광 반사 손실 허용 오차 |
|
| 15.6 | dB |
| |
송신기 반사율 |
|
| -26 | dB |
| |
수신기 특성(레인별) | ||||||
신호 속도, 각 차선 |
|
| 26.5625 |
| GBd | PAM4 조정 |
신호속도 변화, 레인별 |
| -100 |
| +100 | ppm |
|
레인 파장 범위 | L0 | 1294.53 | 1295.56 | 1296.59 | nm |
|
L1 | 1299.02 | 1300.05 | 1301.09 | nm |
| |
L2 | 1303.54 | 1304.58 | 1305.63 | nm |
| |
L3 | 1308.09 | 1309.14 | 1310.19 | nm |
| |
손상 임계값, 각 차선 | R댐 | 6.3 |
|
| dBm |
|
평균 수신 전력, 각 레인 | Rpow | -9.7 |
| 5.3 | dBm |
|
전원(OMAouter) 수신, 각 레인 | 로마 |
|
| 5.1 | dBm |
|
두 레인 간의 수신 전력 차이(OMAouter) |
|
|
| 4.2 | dB |
|
수신기 반사율 |
|
|
| -26 | dB |
|
수신기 감도(OMAouter), 각 레인 | SENeach |
|
| -7.7 | dBm |
|
스트레스 받는 수신기감도(OMA외부), 각 레인 |
|
|
| -5.2 | dBm |
|
스트레스 수신기 감도 테스트 조건 | ||||||
PAM4(SECQ)에 대한 스트레스 아이 폐쇄, 테스트 중인 레인 |
|
|
| 3.2 | dB |
|
오마밖의 각 공격자 레인의 |
|
|
| -1 | dBm |
전기 인터페이스는 다음을 준수해야 합니다.QSFP-DDMSA 표준.전기 인터페이스
애플리케이션에 따라 다르지만 공칭 신호 레인 속도는 레인당 26.5625Gbit/s이며
200GAUI-8 준수(또는200GAUI-4 )전기 인터페이스 사양.
표 7 200Gb/s가 지원하는 고속 신호 데이터 속도QSFP-DD
기준 | 설명 | 공칭 비트 전송률 | 단위 |
IEEE 표준-802.3bs | 200G 이더넷 | 26.5625 | Gbps |
이 제품은 다음과 호환됩니다.QSFP-DD플러그형 폼 팩터 모듈 사양.
그림 4. 기계적 치수(mm 단위)
이 트랜시버는 JESD22-A114-B(인체 모델)에 따라 테스트된 고속 핀의 경우 ESD 임계값 500V 정전기 방전 및 기타 모든 전기 입력 핀의 경우 2kV 정전기 방전으로 지정됩니다.그러나 이 모듈을 취급하는 동안에도 일반적인 ESD 예방 조치가 필요합니다.이 트랜시버는 ESD 보호 패키지로 배송됩니다.패키지에서 꺼내어 ESD 보호 환경에서만 취급해야 합니다.
이 제품은 EN 60825-1:2014에 따른 클래스 1 레이저 제품입니다.이 제품은 2007년 6월 24일자 레이저 공지 번호 50에 따른 편차를 제외하고 21 CFR 1040.10 및 1040.11을 준수합니다.
주의: 여기에 명시된 것 이외의 제어, 조정 또는 절차 수행을 사용하면 위험한 방사선에 노출될 수 있습니다.
개정 | 날짜 | 설명 |
예비의 | 2021/1/20 | 예비 데이터시트 |